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IGBT模塊PIN針拉拔疲勞測(cè)試

點(diǎn)擊次數(shù):503 更新時(shí)間:2024-09-25

IGBT是能源變換與傳輸?shù)暮诵钠骷?,也被稱為電力電子裝置的“CPU”,主要應(yīng)用在航空航天、軌道交通、智能電網(wǎng)、、電動(dòng)汽車與新能源裝備等領(lǐng)域。新能源汽車是通過(guò)電池驅(qū)動(dòng)電機(jī)來(lái)給汽車提供動(dòng)力輸出的,所以存在交流市電給汽車電池充電和電池放電來(lái)驅(qū)動(dòng)電機(jī)使汽車行駛的場(chǎng)景。這兩個(gè)過(guò)程都是需要通過(guò)使用IGBT設(shè)計(jì)的電路來(lái)實(shí)現(xiàn)。

 

在新能源汽車領(lǐng)域,常用hpd(hybrid pack drive)對(duì)igbt(insulated gate bipolar transistor)模塊進(jìn)行封裝,igbt模塊與驅(qū)動(dòng)電路板之間一般通過(guò)塑料柱dome安裝固定。塑料柱dome易受環(huán)境溫度的影響而發(fā)生熱脹冷縮,導(dǎo)致其在膨脹或收縮時(shí)推動(dòng)驅(qū)動(dòng)電路板沿向上下移動(dòng),使驅(qū)動(dòng)電路板發(fā)生形變,還會(huì)使igbt模塊上的pin針受到向上的拉拔力或向下的壓力,也就是說(shuō),塑料柱dome的膨脹收縮往復(fù)運(yùn)動(dòng)會(huì)使pin針頻繁受到動(dòng)態(tài)的拉力,從而使pin針和pin針底座與銅層之間焊接層出現(xiàn)疲勞斷裂的風(fēng)險(xiǎn)。

IGBT疲勞測(cè)試儀.jpg

疲勞檢測(cè)方法和儀器

使用對(duì)上海保圣TA.TXC疲勞檢測(cè)儀對(duì)IGBT模塊PIN針進(jìn)行:“拉拔力測(cè)試”和“循環(huán)疲勞”等測(cè)試,從而提升GBT功率模塊內(nèi)元件的物理性能和IGBT模塊的使用壽命,滿足對(duì)使用IGBT模塊的企業(yè)及要求使用壽命的要求。保圣TA.TXC疲勞檢測(cè)儀廣泛用于IGBT功率模塊的疲勞檢測(cè),還可用于其他電子芯片等疲勞檢測(cè),應(yīng)用于汽車領(lǐng)域、航天航空領(lǐng)域、研究機(jī)構(gòu)的測(cè)試及各類院校的測(cè)試研究等應(yīng)用。

 

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